概 述：
半导体厂生产出来的电子元器件在可能使用的温度环境中，其微电路是否经得起热胀冷缩的考验？又如何将潜在的隐患暴露出来？本系列试验箱则为暴露电子元器件不能适应温度变化提供了条件。是筛选电子元器件初期故障的有效助手。
性能特点：
● 本系列试验箱采用单侧气流循环系统，具有温度分布均匀的特性。
● 缩短了温度的恢复时间、上升时间和下降时间。
● 通过改善气流速度，提高了加热、冷却的热交换能力，使试样的温度更加均匀。
● 采用人工智能型控制器，可按设置自动进行试验。
● 采用新型蒸发器和优良的绝热可将结霜抑制在最低限度，大大缩短了停车时间。
● 具有温度数字显示和曲线记录使测试结果一目了然。
技术参数:
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型 号 |
WGDC/2-70 |
WGDC/3-70 |
WGDC/3-110 | |
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温度范围 |
高 温 |
-60～+200℃ |
+60～+200℃ | |
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低 温 |
-70～0℃ |
-65～0℃ | ||
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温 区 数 |
2 |
3 | ||
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高温停留 |
+150℃30分钟 | |||
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常温停留 |
- |
5分钟 |
5分钟 | |
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低温停留 |
-65℃15分钟 |
-65℃30min |
-55℃30min | |
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传感器位置 |
试件上风口 | |||
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试件（集成块） |
3.5kg |
5kg |
2.5kg | |
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温度恢复时间 |
5分钟以内 | |||
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电源供电 |
3相380V 50Hz | |||
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压缩空气 |
0.4～0.7MPa | |||
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冷却水量 |
2.35m3/h |
1.54m3/h |
1.54m3/h | |
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内部尺寸 mm |
D |
370 |
370 |
370 |
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W |
410 |
410 |
650 | |
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H |
460 |
460 |
460 | |
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外部尺寸 mm |
D |
1670 |
1370 |
1370 |
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W |
1310 |
1310 |
1550 | |
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H |
1900 |
1900 |
1900 | |
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重量（㎏） |
约1250 |
约1050 |
约1150 | |
以上技术参数如有改动，恕不另行通知。
